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  英特尔任命Justin Hotard为执行副总裁兼数据中心和AI事业部总经理

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  半导体供应商博世、Nordic、恩智浦、英飞凌和高通携手共同投资一家芯片公司，旨在通过支持下一代硬件来推动 RISC-V 在全球的采用。该公司 ...

  AI热潮可能会引起新一轮GPU短缺 但NVIDIA称目前的问题只存在于封装环节

  据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取 ...

  BOE（京东方）与故宫博物院签署战略合作协议 科技赋能民间传统文化焕新发展

  英特尔完成4 25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展英特尔持续践行可持续发展承诺，4 25亿美元绿色债券收益用于投资可持续运营英特 ...

  碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨 ...

  Cell-PLX 互连平台为量产做好了充分准备，可简化电池管理系统（BMS）的实施中国上海（2023 年 8 月 4 日） 通过设计和制造互连 ...

  Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

  华为开发者大会2023 （HDC.Together）今日召开，鸿蒙生态引领全场景时代

  8 月 4 日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。自民党半导体小 ...

  随着各大芯片公司公布第二季度财务报表，消费电子市场的第二季度画像已经初具轮廓，然而，共处消费电子赛道的不同细分厂商却感受到了不同的温度 ...

  订单萎缩、产品价格下降，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）上季本业陷入亏损、纯益暴减九成，且财测逊于市场预期。太 ...

  Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

  PRESS RELEASE CGD 将首次亮相中国 PCIM Asia ，推出易用可靠的 ICeGaN GaN HEMT 系列

  PRESS RELEASE CGD 将首次亮相中国 PCIM Asia（上海国际电力元件、可再次生产的能源管理展览会），推出易用可靠的 ICeGaN GaN HEMT 系列 ...

  是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型检测系统验证

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